Tehnologia de acoperire electroforetică a fost adoptată pe scară largă în industria de acoperire din China. Caracteristica vopselei electroforetice constă în procesul de acoperire cu electrodepunere. Deși diferite tipuri de acoperiri și condiții de proces de construcție vor duce la rezultate diferite, în general, în comparație cu metoda de acoperire prin imersie, aceasta are următoarele caracteristici:

(1) Calitatea filmului obținut prin electrodepunere este aproximativ proporțională cu cantitatea de energie electrică trecută, astfel încât cantitatea de depunere a acoperirii poate fi ajustată prin creșterea sau scăderea cantității de energie electrică.

(2) Acoperirea cu electrodepunere poate obține filme relativ uniforme pe marginile ascuțite sau colțurile obiectelor cu forme complexe, îmbinările de sudură și suprafețele interioare și exterioare ale corpurilor în formă de cutie, îmbunătățind semnificativ performanța anticorozivă.

(3) Conținutul de apă al filmului electrodepus este foarte scăzut înainte de uscare. Este insolubil în apă, nu curge și este mai puțin predispus la defecte de film, cum ar fi picături, curgeri și urme de stagnare. De asemenea, evită fenomenul de spălare a gazelor solvente care apare adesea în procesul de uscare a foliilor acoperite prin imersie (în interiorul pieselor în formă de cutie sau în formă de țeavă) și poate scurta semnificativ timpul de pre-uscare pentru evaporarea apei.

(4) Datorită depunerii direcționale a particulelor polimerice încărcate negativ sub câmpul electric, pelicula electrodepusă are o rezistență excelentă la apă și o aderență mai mare decât alte metode de construcție.

(5) Soluția de vopsea utilizată în acoperirea cu electrodepunere are o concentrație și o vâscozitate scăzute, astfel încât obiectul realizează mai puțină vopsea din cauza imersiunii. Mai ales după aplicarea tehnologiei de ultrafiltrare în acoperirea cu electrodepunere, rata de utilizare a vopselei se poate apropia chiar de 100%.

(6) Similar cu construcția vopselelor generale pe bază de apă, acoperirea cu electrodepunere elimină riscurile de incendiu și otrăvire cu benzen.

Deși acoperirea electroforetică are avantaje evidente față de alte metode de acoperire, datorită unicității metodei de acoperire electroforetică, cauzele și metodele de prevenire a defectelor filmului, deși similare cu cele ale defectelor generale ale filmului, sunt diferite, iar unele defecte sunt unice pentru acoperirea electroforetică. Următoarele introduc defecte comune ale filmului în acoperirea electroforetică, cauzele acestora și metodele de prevenire:

1. Particule

Particulele sunt particule dure care sunt aspre la atingere (sau vizibile cu ochiul liber) pe suprafața filmului electroforetic după uscare, care este cel mai predispus defect în procesul de acoperire.

Cauze:

(1) Precipitați, agregate sau alte materii străine în soluția de baie electroforetică, cu filtrare slabă.

(2) Soluție murdară de clătire post-electroforeză sau concentrație excesiv de mare de vopsea în apa de clătire.

(3) Piese de prelucrat necurate care intră în baia electroforetică, spălare incompletă după fosfatare.

(4) Mediu murdar în zona de producție a acoperirii și mulți contaminanți în cuptorul de uscare.

Metode de prevenție:

(1) Reduceți aportul de praf, întăriți filtrarea soluției de baie electroforetică. Toată soluția de vopsea circulantă trebuie filtrată complet printr-un sac de filtru de precizie de 25 μm. Întăriți agitarea pentru a preveni precipitațiile, eliminați "colțurile moarte" și părțile metalice expuse din rezervor și controlați strict valoarea pH-ului și substanțele alcaline pentru a preveni precipitarea și agregarea rășinii.

(2) Îmbunătățiți curățenia apei post-clătire, mențineți conținutul solid al apei de clătire post-electroforeză cât mai scăzut posibil și mențineți reaprovizionarea de preaplin de la rezervorul din spate la rezervorul din față. Soluția de curățare trebuie filtrată pentru a reduce spuma.

(3) Curățați cuptorul de uscare, verificați filtrul de aer și inspectați sistemul de echilibru și scurgerile de aer.

(4) Întăriți spălarea după fosfatare pentru a îndepărta reziduurile de fosfatare de pe suprafața piesei de prelucrat. Verificați dacă filtrul rezervorului de spălare cu circulație a apei deionizate este blocat pentru a preveni poluarea secundară a suprafeței obiectului acoperit.

(5) Păstrați zona de producție a acoperirii curată. Scurgeți bine între fosfatarea și baia electroforetică, precum și după electroforeză (înainte de a intra în cuptorul de uscare) și verificați și eliminați sursele de praf de aer.

2. Cratere (scufundări)

Craterele sunt gropi vulcanice în formă de 口, cu un diametru de obicei de 0,5-3,0 mm, cauzate de praf, ulei etc., care aderă la suprafața obiectului acoperit, peliculă de fosfatare sau peliculă electroforetică umedă sau amestecă particule incompatibile cu învelișul electroforetic din film, care devin centrul craterelor și provoacă o curgere inegală în stadiul inițial de uscare. Cele care expun substratul se numesc cratere, iar cele care nu expun substratul se numesc chiuvete.

Cauze:

(1) Corpuri străine (ulei, praf) amestecate în soluția de baie, cu ulei care plutește la suprafață sau emulsionat în soluția de baie.

(2) Piese de prelucrat acoperite contaminate cu materii străine (cum ar fi praf, ulei lubrifiant care cade din lanțul transportor, pulbere de fier uleioasă, praf de acoperire, ulei din aerul comprimat pentru uscare).

(3) Degresare slabă în pretratare, cu ulei pe pelicula de fosfatare.

(4) Corpuri străine (ulei, praf) amestecate în soluția de clătire după electroforeză; puritatea slabă a apei pure.

(5) Cuptor de uscare sau ulei necurat în aerul circulant.

(6) Dezechilibrul raportului pigment-liant în soluția de baie.

(7) Dizolvarea slabă a vopselei sau rășinii completate (particule insolubile).

Metode de prevenție:

(1) Instalați saci de filtrare de îndepărtare a uleiului în sistemul de circulație a soluției de baie pentru a îndepărta contaminanții.

(2) Păstrați mediul de acoperire curat. Lanțul transportor și dispozitivele de fixare trebuie să fie curate, iar aerul comprimat utilizat trebuie să fie fără ulei pentru a preveni căderea prafului, a ceții de acoperire și a uleiului pe piesele de prelucrat acoperite. Piesele de prelucrat acoperite cu ulei și praf nu au voie să intre în baia electroforetică; Configurați partiții.

(3) Consolidarea procesului de degresare în pretratare pentru a se asigura că nu poluează pelicula de fosfatare.

(4) Mențineți calitatea apei de clătire post-electroforeză, întăriți filtrarea soluției de clătire și stabiliți un coridor rezistent la praf de la clătire la cuptorul de uscare.

(5) Păstrați cuptorul de uscare și circulația aerului cald curate și evitați încălzirea inițială prea rapidă.

(6) Mențineți raportul corect pigment-liant și conținutul de solvenți în baia electroforetică.

(7) Amestecați bine când adăugați vopsea nouă pentru a asigura o bună dizolvare și neutralizare și filtrați-o.

3. Găuri

Găurile se referă la mici gropi asemănătoare acului de pe film, care diferă de cratere prin faptul că acestea din urmă au în general materii străine ca miez în centrul gropii, cu pelicula înconjurătoare 堆积凸起 (acumulată și ridicată).

Cauze:

(1) Găuri de dizolvare: Folia umedă acoperită pe suprafața piesei de prelucrat este dizolvată din nou din cauza clătirii post-electroforeze întârziate, rezultând găuri de pin.

(2) Găuri de gaz: bule excesive generate de electroliză intensă în timpul electroforezei cu eliberare slabă a bulelor; Găurile apar din cauza ruperii bulelor de film în timpul uscării cauzate de temperatura prea scăzută a soluției de baie sau de agitarea insuficientă.

(3) Găuri în formă de trepte la intrarea în rezervorul încărcat: Apar în cazuri severe de defecte în trepte la intrarea în rezervorul încărcat, cu găuri care expun substratul de-a lungul diagonalei de intrare în rezervor; În plus, găurile cu bule se formează atunci când bulele sunt prinse în peliculă din cauza umezirii slabe a suprafeței obiectului de către soluția de baie în timpul intrării în rezervorul încărcat sau spuma de pe suprafața soluției de baie aderă la suprafața piesei de prelucrat, predispusă să apară în partea inferioară a piesei de prelucrat acoperite.

Metode de prevenție:

(1) Clătiți imediat suprafața piesei de prelucrat cu soluție de ultrafiltrare (UF) (sau apă pură) după formarea filmului pentru a elimina găurile de dizolvare.

(2) Controlați concentrația de ioni de impuritate în soluția de vopsea în timpul acoperirii electroforetice, testați în mod regulat conținutul diferiților ioni din rezervor și descărcați ultrafiltrat dacă depășiți standardul; De asemenea, controlați soluția polară în cadrul specificației. Găurile sunt predispuse să apară atunci când pelicula de fosfatare are o porozitate ridicată, astfel încât trebuie respectată temperatura specificată de proces (în general 28-30°C pentru electroforeza catodică).

(3) Pentru a elimina găurile în formă de trepte în timpul intrării în rezervorul încărcat, asigurați-vă că debitul suprafeței soluției de baie este mai mare de 0,2 m/s pentru a îndepărta spuma acumulată; Preveniți viteza prea mică a lanțului transportor în timpul intrării în rezervorul încărcat.

(4) Pentru a elimina găurile de spălare, asigurați-vă mai întâi o bună electroosmoză a filmului, controlați conținutul de solvenți (nu prea mare) și conținutul de ioni de impuritate din rezervor și obțineți o peliculă densă. Presiunea apei de clătire nu trebuie să depășească 0.15MPa.

4. Film subțire

Grosimea filmului de pe suprafața piesei de prelucrat după acoperire și uscare este mai mică decât grosimea specificată de proces.

Cauze:

(1) Conținut prea scăzut de solide în soluția de baie.

(2) Tensiune prea scăzută sau timp de acoperire prea scurt în baia electroforetică.

(3) Temperatura soluției de baie mai mică decât intervalul specificat de proces.

(4) Conținut prea scăzut de solvenți organici în soluția de baie.

(5) Îmbătrânirea soluției de baie, rezultând o rezistență prea mare a filmului umed și o conductivitate scăzută a soluției de baie.

(6) Contact slab sau pierdere a plăcii, conductivitate anolitică scăzută.

(7) Timp prea lung de clătire a soluției UF după electroforeză, provocând dizolvare.

(8) Valoarea pH-ului prea scăzută a soluției de baie.

Metode de prevenție:

(1) Mențineți conținutul solid în intervalul specificat de proces, cu fluctuații controlate de preferință în ±0,5%.

(2) Reglați volumul de acoperiretage și timpul la intervalele corespunzătoare.

(3) Curățați în mod regulat schimbătorul de căldură, verificați dacă există blocaje și asigurați-vă că sistemul de încălzire și indicatorii de temperatură sunt în stare bună; controlați temperatura soluției de baie în sau la limita superioară a intervalului specificat de proces.

(4) Adăugați regulatori de solvenți organici pentru a aduce conținutul în intervalul specificat de proces.

(5) Accelerați reînnoirea soluției de baie sau adăugați regulatoare pentru a îmbunătăți conductivitatea soluției de baie și pentru a reduce rezistența la peliculă umedă.

(6) Verificați dacă plăcile sunt deteriorate (corodate) sau detartrate, curățați și înlocuiți în mod regulat plăcile, îmbunătățiți conductivitatea anoliților și asigurați o bună alimentare cu energie a pieselor acoperite și a accesoriilor curate fără acumulare de vopsea.

(7) Scurtați timpul de clătire a soluției UF pentru a preveni dizolvarea.

(8) Adăugați acoperiri cu grad scăzut de neutralizare pentru a aduce pH-ul soluției de baie în intervalul specificat de proces.

5. Film gros

Grosimea filmului de pe suprafața piesei de prelucrat după acoperire și uscare depășește grosimea specificată de proces.

Cauze:

(1) Conținut prea mare de solide în soluția de baie.

(2) Temperatura soluției de baie mai mare decât intervalul specificat de proces.

(3) Tensiune prea mare în timpul acoperirii în baia electroforetică.

(4) Timp prea lung de acoperire în baia electroforetică (cum ar fi întreruperi temporare ale producției).

(5) Conținut prea mare de solvenți organici în soluția de baie.

(6) Conductivitate ridicată a soluției de baie.

(7) Circulație slabă în jurul piesei de prelucrat.

(8) Raportul catod-anod sau distribuția necorespunzătoare a poziției anodului.

Metode de prevenție:

(1) Reglați tensiunea la intervalul necesar procesului în timpul acoperirii electroforetice.

(2) Nu depășiți niciodată temperatura soluției de baie specificată de proces, în special pentru vopselele electroforetice catodice, deoarece temperatura prea ridicată va afecta stabilitatea soluției de baie; menținerea temperaturii soluției de baie la limita inferioară a intervalului specificat de proces.

(3) Păstrați conținutul solid în intervalul specificat de proces. Conținutul prea mare de solide nu numai că provoacă peliculă groasă, ci și mai multă vopsea 带出 (efectuată) de la suprafață, crescând dificultatea clătirii ulterioare.

(4) Controlați timpul de acoperire într-un interval adecvat și evitați întreruperile cât mai mult posibil în producția continuă.

(5) Controlați conținutul de solvenți organici din soluția de baie, evacuați ultrafiltratul, adăugați apă deionizată și prelungiți timpul complet de dizolvare a soluției de baie nou preparate.

(6) Reparați în timp util pompele, filtrele și duzele dacă sunt blocate, provocând o circulație slabă în jurul piesei de prelucrat.

(7) Evacuați ultrafiltratul, adăugați apă deionizată pentru a reduce conținutul de ioni de impuritate din soluția de baie.

(8) Reglați raportul catod-anod și pozițiile de distribuție a anodului.

6. Semne de picături de apă pe suprafața piesei de prelucrat

După uscare, există urme de picături de apă neuniforme pe pelicula electroforetică, cauzate de picături de apă pe suprafața filmului care fierb în timpul uscării.

Cauze:

(1) Picături de apă pe suprafața filmului electroforetic înainte de uscare, cu picături de apă atașate după spălare neuscate (umiditate prea mare în zona de producție) sau suflate.

(2) Soluția de spălare acumulată pe suprafața piesei de prelucrat după spălarea cu electroforeză.

(3) Picături de apă care picură din corpuri înainte de uscare.

(4) Volum final insuficient de spălare cu apă pură.

(5) Rezistență slabă la căderea apei a filmului electroforetic neuscat.

(6) Creșterea prea rapidă a temperaturii după intrarea în cuptorul de uscare, provocând evaporarea rapidă a picăturilor de apă.

Metode de prevenție:

(1) Suflați picăturile de apă înainte de uscare și reglați temperatura zonei de producție la 30-40°C.

(2) Suflați simultan apa acumulată pe caroseria vehiculului și pe corpurile de iluminat.

(3) Suflați apa curată acumulată sau deschideți găurile de proces sau schimbați metoda de agățare pentru a rezolva acumularea de apă pe piesa de prelucrat acoperită.

(4) Furnizați suficientă apă pură.

(5) Reglați parametrii procesului sau compoziția acoperirii pentru a îmbunătăți rezistența la căderea de apă a filmului umed.

(6) Evitați creșterea prea rapidă a temperaturii la intrarea în cuptorul de uscare sau adăugați preîncălzire (60-100°C, 10min) pentru a preveni picăturile de apă să fiarbă rapid la temperaturi ridicate și să lase urme.

7. Aderență anormală a filmului

Conductivitatea neuniformă a suprafeței obiectului acoperit sau a filmului de fosfatare duce la densitate de curent concentrată în zonele cu rezistență scăzută în timpul acoperirii electroforetice, provocând acumularea de film în aceste zone.

Cauze:

(1) Conductivitate neuniformă a suprafeței piesei acoperite, ceea ce duce la o densitate de curent local excesiv de mare:

(1) Poluarea foliei de fosfatare (amprente, urme de pete, reziduuri de decapare);

(2) Contaminarea suprafeței piesei de prelucrat (rugină galbenă, agenți de curățare, flux de sudură);

(3) Proces de pretratare anormal: degresare slabă, spălare insuficientă, soluție de degresare reziduală și soluție de fosfatare; pete de rugină albastre sau galbene pe filmul de fosfatare.

(2) Contaminarea ionilor de impuritate din rezervor, conductivitate prea mare, conținut prea scăzut de solvenți organici sau conținut de cenușă în soluția de baie.

(3) Tensiune de acoperire prea mare și temperatură a soluției de baie, provocând deteriorarea filmului.

Metode de prevenție:

(1) Controlați strict calitatea suprafeței piesei de prelucrat acoperite pentru a fi lipsită de rugină și flux de sudură rezidual.

(2) Controlați strict conținutul de ioni de impuritate din soluția de baie pentru a preveni contaminarea. Evacuați ultrafiltratul și adăugați apă deionizată pentru a controla conținutul de ioni de impuritate. Adăugați pastă colorată dacă conținutul de cenușă este prea scăzut.

(3) Nu depășiți volumul de acoperire specificat de procestage în timpul producției normale, controlați în special volumul de intrare în rezervorul piesei de prelucrat, reduceți temperatura soluției de baie și evitați distanța prea scurtă dintre electrozi.